成果簡介：

　　微小部件高速高精度自動分揀機主要用于毫米級晶片、元器件和機械配件的檢測和篩選，可高效準確地實現產品尺寸篩選，并進行雙面外觀缺陷檢測。動態尺寸檢測精度5um級，分揀效率每小時40000~80000片。該裝備以高性能圖像處理技術為核心，自主研發圖像檢測算法，可高效準確地識別檢測對象表面瑕疵，包括但不限于疊片、變形、劃痕、斑點、凹坑和臟污等，有效減少或替代多類型微小零部件的人工檢查，避免人眼檢測中因疲勞而產生的錯檢漏檢。通過設置不同的檢測參數，可實現檢測規格的高度一致，在特定工況下可實現不良品的完全零漏檢。產品已申請發明專利4項，軟件著作權2項。

　　主要技術指標（或參數）：

　　目標尺寸：5.0mm*5.0mm或以下

　　檢測精度：5um

　　設計效率：40000~80000片/小時

　　最大分辨率/ 幀頻：2448 x 2048@22fps

　　圖像傳感器 ：Sony IMX264 CMOS 2/3”

　　應用領域：

　　目標產品主要面向半導體、電子元器件和機械零部件等需要人工密集檢查的制造產業，可實現產品外觀的高質高效檢測。

　　市場前景：

　　以半導體中的晶振為例，國內廠商每年有數十億片晶振需要進行外觀檢查，所需勞動力和時間成本巨大。在強需求驅動下，對自動化質檢的效率和正確率等也提出了更為苛刻的要求。該裝備具有較為廣闊的市場前景。

　　相關圖片：

圖1  裝備外觀   圖2  檢測工位